科技驱动未来——原子通科技研发基地发布仪式隆重举行

2023年10月15日，金秋送爽，彩旗飘扬。备受瞩目的原子通科技研发基地发布仪式在国家级高新技术产业开发区隆重举行，来自政府、高校、企业及媒体的三百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证这一具有里程碑意义的时刻。

上午十时整，伴随着激昂的乐曲，发布仪式正式拉开帷幕。原子通科技创始人兼CEO李铭首先登台致辞。他表示：“原子通科技自成立以来，始终坚持以底层技术创新为驱动，致力于解决高端芯片与原子级制造领域的‘卡脖子’难题。今天研发基地的落成，不仅是我们过去五年深耕的结晶，更是面向未来十年、二十年甚至更长远的战略起点。”据李铭介绍，新基地总投资超过20亿元，占地12万平方米，集基础研究、工艺开发、中试生产与产业孵化于一体，配备国际一流的原子层沉积、超高真空扫描隧道显微系统及人工智能辅助研发平台。

地方政府代表王宏副省长发表讲话。他指出，原子通科技研发基地的启用，是该省落实国家创新驱动发展战略、打造区域性科创中心的重要成果。政府将持续优化营商环境，在人才引进、税收优惠、知识产权保护等方面给予全方位支持，助力原子通科技成长为世界级硬科技企业。

紧接着，合作高校代表、清华大学微电子学研究所张华教授致辞，回顾了双方在原子级制造领域的联合攻关历程，并期待依托新基地，进一步深化产学研合作，培养更多既懂理论又精工艺的复合型人才。

最激动人心的时刻到来——在全场倒计时声中，主礼嘉宾共同按下启动装置，大屏幕上台点亮起璀璨的光束，标志着原子通科技研发基地正式启用。现场掌声雷动，气氛达到高潮。

典礼结束后，嘉宾们分批参观了基地的核心实验楼与中试线。在洁净实验室外，技术人员身着全套无尘服，正通过远程操控系统进行原子层刻蚀实验。一块块晶圆在全自动传输系统中精准流转，现场展示的5纳米节点原子级器件样品吸引了众多目光。据研发负责人赵燕博士介绍，基地已成功研发出具有自主知识产权的“原子级精度三维集成技术”，可将芯片互连密度提升5倍，功耗降低40%，未来将广泛应用于高性能计算、人工智能及物联网领域。

同期举办的“原子制造与未来科技”高峰论坛上，中国科学院院士陈立泉、IEEE Fellow刘伟等专家分别就原子级增材制造、量子器件集成等议题发表演讲，与会者围绕“从原子到系统”的创新链协同展开热烈讨论。

原子通科技研发基地的落成，不仅为公司注入了强劲的研发动力，也为区域经济高质量发展增添了新引擎。正如李铭在结束语中所言：“每一克物质、每一个原子，都蕴含着改变世界的力量。我们将以基地为原点，让科技驱动让中国‘智’造镌刻于微观世界的巅峰。”

随着夜幕降临，研发基地大楼的灯光渐次亮起，宛如一座写在大地上的芯片版图，静谧而坚定地诉说着中国硬科技走向深水区的决心。